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等離子處理設備

等離子處理設備

Plasma equipament

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MWP-200 低溫等離子處理設備
MWP-200是一款低溫式等離子設備，專業(yè)應用于熱敏感材料的表面改性，及對靜電荷敏感的PCB表面處理?？芍攸c提升處理部位的表面活性、親水性，去除表面有機污染物，超低溫不損傷基材。 于市場現(xiàn)有等離子設備，該款設備的振蕩頻率更高，可使等離子體中的電子在更小的功率下可以獲得更多的能量，等離子體中的電子密度和活性反應物質(zhì)密度更高，一致性更好。 設備產(chǎn)生等離子體中電子溫度遠高于離子溫度，且具有高能活性， 可以處理被加工材料表面的同時，在材料表面產(chǎn)生的熱效應小，不會使材料被熱解或燒蝕，具有獨特的應用價值。

產(chǎn)品優(yōu)勢

溫度低，不損傷基材，滿足極端應用的苛刻要求
高電離性，等離子體中電子密度和活性物質(zhì)密度更高
精細化處理，不需處理位置不受任何影響
全觸摸屏操作，人機互動更方便
I/O接口可滿足自動化線體的綜合要求，支持數(shù)據(jù)上傳
常壓運行，易與自動線體集成、減少人工和維護成本

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品型號/技術(shù)配置 MWP-200
處理寬度 4~8mm 均勻處理
等離子安全性 呈電中性，無靜電，可觸摸，安全性高
噴槍重量 1.3Kg
工作氣體 CDA/Ar/N2/O2
輸入電壓 220V AC, 50Hz
最大放電功率 200W
工藝氣體流量 10-50SLPM
熱偶長時間測溫（1min） 65℃
CDA氣壓 ≥0.3Mpa

行業(yè)應用

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